业界精英为IC产业“引路”
2020北京微电子国际研讨会暨ICWORLD学术会议举办
11月18日，在2020北京微电子国际研讨会暨ICWORLD学术会议高峰论坛上，专家、学者围绕集成电路和微电子产业发展与创新创业环境营造、产业高端要素整合等话题广泛交流，记者撷取清华大学教授魏少军、中国工程院院士吴汉明、长江存储CEO杨士宁等专家观点，以飨读者。
清华大学教授魏少军
集成电路必须走自立自强之路
信息技术产业是全球GDP增长的主要动力。从过去60年全球GDP的增长情况来看，前30年发展较为缓慢，而后30年发展较为迅猛，是前31年的3.6倍。2000年之后，以互联网技术、移动通信技术，尤其是二者的结合——移动互联网技术为代表的信息技术产业的崛起，促进了全球经济的高速发展。
15年来，中国集成电路各环节实现快速增长，2019年各个环节销售额均超过2000亿元。我们同时拥有前所未有的发展机遇和困境。在机遇方面，“需求旺盛、供给不足”意味着庞大的发展空间。国产芯片产品的全球市场占比从2013年的4.3%增长到2019年的10.3%。国产芯片产品的本地市场占比更是从2013年的14.9%增长到2019年的29.5%。
在可预见的未来，尚不会出现能够替代集成电路的其他技术。中国芯片产业发展一是要以产品为中心重新审视半导体产业的五大板块发展策略；二要坚定地走技术和资本双轮平衡驱动的发展之路，形成集成电路创新资源长期、稳定的投入机制；三要创新集成电路人才培养机制，补足人才短缺；四要尊重产业发展规律，克服急功近利式的冒进发展。
中国工程院院士吴汉明
商业成功是检验技术创新的标准
商业成功是检验技术创新的唯一标准，成套工艺是芯片技术水平的集中标志。后摩尔时代，产业技术发展趋缓，给了行业追赶者机会。要抓住机会，必须树立产业技术导向的科技文化，而非简单的成果应用。
当前我国集成电路产业技术创新面临两大壁垒：一是战略性壁垒，二是产业性壁垒。“中国芯”产业注定艰难，尤其芯片制造工艺，挑战极为严峻。从芯片制造角度来看，硅单晶、制造工艺和封装三大环节中，80％的装备投入都在制造工艺环节，正是因为投资强度太大、投资回报慢，所以制造工艺是我国集成电路产业发展中最大的瓶颈。而芯片制造主要面临三大挑战：图形转移、新材料与工艺、良率提升。
研究是手段，产业是目的。我们的研发一定要树立产业技术导向的科技文化，而不是简单的成果应用。商业成功是检验技术创新的唯一标准，成套工艺是芯片技术水平的集中标志。
长江存储CEO杨士宁
希望产业界支持优质国产存储芯片
长江存储推出的创新技术Xtacking具有速度快、工艺结实、成本可控和更灵活等多方面优势，目前长江存储的研发与产品技术路线与国际企业齐头并进。
集成电路向三维集成发展是必行趋势，长江存储坚持创新发展，差异化的技术路线，于2018年正式推出Xtacking技术，实现我国在3DNAND闪存技术方面的突破。
Xtacking具有四方面优势：一是更好的性能表现；二是工艺更结实；三是成本优势；四是更高的灵活性。争取下一代产品能够达到行业最前沿。长江存储将基于64层产能，进一步提供完整的系统级解决方案，加速提升作为闪存原厂市场化、产品化、品牌化的运作，进一步打通从研发到工艺再到系统级产品各个环节的配合衔接。
希望产业界能够对优质的国产存储芯片给予支持，让搭载Xtacking的终端产品成为专业、成熟、行业领先的存储解决方案的代名词，只有带有“Xtacking”标签的终端产品才有真正的国产闪存芯片。
融媒体中心记者方针