1月5日，中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目（一期）开工奠基仪式在北京经开区举行，这是北京经开区2021年首个开工的集成电路重大项目，旨在打造国家集成电路装备创新平台，加快集成电路高端装备研发与产业化步伐，对构建支撑我国集成电路自主可控发展的装备体系具有重要意义。

此次奠基的中国电科（北京）集成电路核心装备自主化及产业化建设项目，将打造世界一流的集成电路装备创新研发和产业化平台，加快离子注入机、CMP、先进封装等高端装备国产化进程，解决国家集成电路产业领域断链、短链问题，推动我国集成电路核心装备自主可控发展。

该项目与北京经开区产业关联性强，必将为北京经开区进一步加快新一代信息产业发展增添新的动能。到2025年，北京经开区将实现集成电路关键技术和产品取得突破性进展，产业优势进一步巩固，产业链式互动发展格局形成，龙头企业进入全球产业第一梯队，以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系全面形成，努力成为中国集成电路产业创新发展的核心区与承载地。