2月24日，中共中央、国务院印发《国家综合立体交通网规划纲要》(以下简称《规划纲要》)，勾勒了未来15年我国综合立体交通网建设蓝图，明确到2035年，基本建成便捷顺畅、经济高效、绿色集约、智能先进、安全可靠的现代化高质量国家综合立体交通网。《规划纲要》第五条第二部分提出，推进智慧发展，加强智能化载运工具和关键专用装备研发，推进智能网联汽车（智能汽车、自动驾驶、车路协同）、智能化通用航空器应用。推动智能网联汽车与智慧城市协同发展，建设城市道路、建筑、公共设施融合感知体系。北京经开区持续推动智能网联汽车产业发展与此不谋而合。

北京经开区凭借雄厚产业基础，着眼国际化，集聚全球高端人才和创新要素，提前布局智能网联产业。2016年初，工信部、北京市人民政府等就“基于宽带移动互联网的智能汽车与智慧交通示范应用”签署合作框架协议，千方科技、百度、北汽新能源、亦庄国投等单位共同签署《北京智能汽车与智慧交通产业联合创新中心发起人合作协议书》，成立北京智能汽车与智慧交通产业联合创新中心，北京经开区则成为智能汽车与智慧交通示范区，力争建设世界级智能网联汽车创新中心，建成引领智能网联汽车产业发展的创新示范区。

随着近几年紧锣密鼓的推进建设，北京经开区在发展智能网联汽车产业上已经具备明显的先发优势和良好的产业基础。空间结构是产业发展的关键因素，北京经开区完成了“场（封闭试验场）-路（开放测试道路）-区（开放测试区域）”三级测试环境的基础设施建设，形成了较为完善的产业承载空间。位于北京经开区的国家智能汽车与智慧交通（京冀）示范区亦庄基地是北京首个最高级别（T5级）封闭试验场，拥有高速、城市、乡村场景，覆盖京津冀地区85%以上的城市场景。北京经开区开放了40平方公里的测试区域，成为全国首个全域开放的自动驾驶测试区，区内开放322公里自动驾驶测试道路。

筑巢引凤，国家新能源汽车技术创新中心、国汽智能网联汽车创新中心、北京智能车联产业创新中心相继落地北京经开区，形成三大核心平台，三家创新中心已做出突破型示范，各中心股东单位均由产业链核心整车企业及产业链上下游构成。引进了包括百度阿波罗总部、道锐达毫米波雷达、启迪国际、小马智行自动驾驶、踏歌智行矿卡无人驾驶、主线科技研发总部、四维智联智能网联等一批国内外翘楚企业。2020年，北京经开区开放道路测试里程增长率达112%，为全市增速最快区域，从测试里程与道路长度的关系来看，2020年北京经开区开放道路长度占北京市开放道路长度46%，测试里程占总里程的74%，成为全市开放道路规模最大，道路使用率最高，测试主体测试意向最大区域。

北京市推进建设全球首个网联云控式高级别自动驾驶示范区，在北京经开区启动建设，以3-6个月为一个迭代周期，按照1.0阶段（试验环境搭建）、2.0阶段（小规模部署）、3.0阶段（规模部署和场景拓展）、4.0阶段（推广和场景优化）的步骤层层推进，形成成熟模式后将逐步向其他区域复制推广，加快实现L4及以上高级别自动驾驶的规模化运行。如今已完成示范区1.0阶段建设，全长12.1公里的道路，在路侧可全方位实现路网环境感知、车路动态实时信息交互，并可在全时空动态交通信息采集与融合的基础上开展车辆主动安全控制，充分实现人车路的有效协同，可支持L4高级别自动驾驶车辆的全息路口、冗余感知和超视距感知需求，保证自动驾驶车辆的安全行驶，提高通行效率。

北京经开区相关负责人表示，今年将进一步加快智能网联汽车产业发展，开展北京市网联云控式高级别自动驾驶示范区2.0建设，打造自动驾驶政策标准先行区，建设车联网产业园，引进毫末智行、四维智联、新石器无人车等一批高成长创新型企业，推动一批自动驾驶应用场景落地。推进智能网联汽车产业快速发展，走向规模化应用，助力高质量国家综合立体交通网建设。

小马智行副总裁、北京研发中心总经理张宁不久前表示，北京经开区是整个驾驶行业的友好区，率先开放了全区的自动驾驶测试道路，并且设立了高级别自动驾驶示范区，这一点对于整个自动驾驶产业、科技发展而言至关重要。此外，北京经开区有完善的产业链，包括像芯片产业在内的上下游合作伙伴，对于将来自动驾驶落地量产都是有极大的助力。 刘娜/摄

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汽车半导体供需对接手册发布

本报讯 2月26日，由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心承办的汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》（下称《手册》）发布活动在北京举行。

《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类，53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。

《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业。

电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，智能座舱、自动驾驶、信息娱乐等应用对半导体的需求和要求不断提升，半导体已成为支撑汽车“三化”升级的关键，计算芯片、功率芯片、微控制器、存储器、图像传感器、毫米波雷达等汽车半导体技术加速升级迭代，汽车产业和半导体产业的跨界融合成为发展趋势。

在汽车行业支持下，中国国内汽车半导体技术发展取得进步，一批优秀产品推向市场。但在满足汽车产业需求方面存在不足。尤其去年四季度以来，芯片产能供应紧缺，凸显中国汽车半导体供应能力不足问题。

工业和信息化部电子信息司司长乔跃山指出，作为半导体行业主管部门，将始终积极引导和支持汽车半导体产业发展，通过聚力汽车半导体供需对接平台建设、产业链构建、优质生态营造，推进汽车半导体持续健康发展。

会上发布的《手册》由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位共同编制，旨在促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。

编制工作于2020年6月启动，调研了产业链上游的半导体企业与下游的汽车企业与零部件厂商近120家单位，经过多轮研讨，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共征集85家企业的汽车半导体供需信息。

来自北京市经济和信息化局、北京理工大学、中国电子信息产业发展研究院、中国科学院微电子研究所、中国汽车工业协会、中国半导体工业协会、中国汽车芯片产业创新战略联盟及国内外多家汽车和半导体企业的代表共同参加了会议。