2021年，汽车缺芯的势头还在继续。北京经开区企业通过行业对接、扩充产能积极应对。

国创中心以加快解决汽车芯片领域关键技术“卡脖子”问题，打破国外技术封锁和垄断，实现我国汽车芯片的国产化和自主化为目标，结合行业需求参与编制《汽车半导体供需对接手册》，旨在促进国内汽车行业和半导体行业加强供需对接，形成发展合力。

《手册》收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、传感芯片、信息安全芯片、电源芯片、驱动芯片、存储芯片、模拟芯片等10大类53小类产品，占汽车半导体66个小类的80%，其中已上车应用的产品合计246款，占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，一汽、上汽、北汽、比亚迪等14家整车企业和德赛西威、宁德时代等12家汽车零部件企业，加强了对国内汽车领域关键半导体的梳理和研究，聚力汽车半导体供需对接生态平台建设，组织汽车企业和芯片企业开展深度走访对接和人才培训，建立汽车芯片产业供需资源对接线上平台，推进汽车半导体持续健康发展。

此外，晶圆厂商也在加速布局扩张产能。在此前的财报会上，中芯国际就表示，目前全球晶圆代工产能依然进展缓慢，需求增长，但是产能扩张速度跟不上需求，“去年全年，28纳米及以上节点，天津厂区增加了3万片8英寸产能，北京增加了2万片12英寸产能，依然未能满足客户需求。”中芯国际联合CEO赵海军表示，中芯国际今年会继续扩产，12英寸增加1万片，8英寸增加不少于4万5千片，2021年中芯国际计划的资本开支为43亿美元，大部分将用于成熟工艺的扩产，来增加盈利能力。